满打满算，从 iPhone 14 Pro 系列开始引入，“药丸屏”服役已超过“三年之期”，更新换代似乎可以提上议程了。

　　而种种迹象表明，今年 9 月登场的iPhone 18 Pro/ Max 确实将迎来重大外观变革。

　　因此，针对iPhone 18Pro / Max 的新设计和升级点，IT之家小编想深入挖一挖。

　　而这个“屏下”指的是 Face ID，而非前摄，博主在回复网友留言时明确说明是“一部分 Face ID 组件屏下化”。

　　不过当“iPhone 18 Pro / Max 将配备屏下 Face ID”的爆料在去年上半年纷至沓来后，就变得很可信了。

　　只因这一次不再是零星的传闻，而是海内外等多个知名消息源均认定屏下 Face ID 会在 iPhone 18 这一代中实现。

　　起初是马克・古尔曼做出预测，称 iPhone 18 Pro / Max 的“灵动岛”更小，部分传感器组件将转移到显示屏下方shadowsock iOS 小火箭。

　　后续，The Information、罗斯・杨等多位线人屡屡发布相关报道，整得这事越来越真。

　　说起屏下 Face ID，对苹果来说，要想实现首先要解决的是提高红外光的透光率，虽然红外光可以穿过显示屏，但是其透射率极差，如果强行将其放到屏幕下方，人脸识别过程会慢很多，安全性会变得更差。

　　此前公布的专利显示，苹果通过删除一些子像素，从而让红外光穿过盖板，达到屏下 3D 人脸识别的目的，这些缺失的子像素不会被用户肉眼察觉，会通过优化保证显示效果的一致性。

　　既然 Face ID 实现屏下化，那就意味着 iPhone 屏幕挖孔区域的设计大概率会变更。

　　按照早期的爆料，多家媒体表明，iPhone 18 Pro / Max 在采用屏下 Face ID 后，会转为单打孔设计，用于前置摄像头。

　　当时这一消息传出后，诸多IT之家家友表示不可置信，因为这不符合苹果一直以来对称居中的设计美学。

　　最近的一次是在去年 12 月底，9to5Mac 强调 iPhone 18 Pro /Max 拥有更小的灵动岛，计划彻底摒弃“灵动岛”药丸形挖孔，转而采用左上角单打孔前置镜头与屏下 Face ID 技术。

　　可是进入到 2026 年后，坊间消息发生变化 —— iPhone 18 Pro /Max 依然会采用居中的“药丸屏”形态。

　　原因在于 Face ID 的屏下化是部分而非“全部”，正如前文展示的微博博主话术就是“一部分 Face ID 组件屏下化”。

　　由此可见，得益于屏下 Face ID 技术的启用，iPhone 18 Pro / Max 的屏幕挖孔区域变小变短是板上钉钉的事情，化身为“小灵动岛”。

　　看完了 iPhone 18 Pro / Max 有可能迎来的重大外观变革，IT之家小编接下来要综合性挖一下系列机型的升级点。

　　基本可以确认，A20 Pro 会基于台积电 2nm 工艺打造，是业界首款 2nm 工艺处理器。

　　但需要注意的是，2nm 芯片的单价可能高达 280 美元，与前代的 150 美元相比，增幅高达 86.67%。

　　据悉该芯片会同时支持毫米波和 Sub-6GHz 两种 5G 网络频段，相较于前代 C1 和 C1X，提升网络连接速度和适用范围。

　　其次要说的是设计，由于iPhone 17Pro 系列的双色背部设计引发争议，苹果计划在 iPhone 18 Pro / Max 上改进工艺，使铝金属与玻璃区域的过渡更为自然，实现背部视觉的统一。

　　再次要说的是影像，多个消息源不约而同地表态，iPhone 18 Pro /Max 的主摄将首次落地可变光圈镜头。

　　与传统的塑料电池相比，钢壳电池更抗冲击，并能更有效地将热量传导出去，同时其刚性外壳有助于保持内部结构的稳定。

　　至于 iPhone 18 和 iPhone Air 2，暂且就不提及了，毕竟苹果调整了 iPhone 发布策略，这俩机型最早也要明年上半年见。

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