随着人工智能热潮不断推动高性能印刷电路板的需求，产业链中的供应瓶颈正在不断挑动资本市场的神经。

　　当地时间周三，有关高端玻璃纤维布（glass cloth）供应紧张的消息引发市场骚动。有消息称，苹果、高通等消费电子大厂在英伟达、AMD等AI服务器供应商争抢有限货源的压力下，被迫寻求新的供应来源。

　　玻璃纤维布是芯片基板和印刷电路板中支撑整体结构的关键组件，因此高端玻纤布的供应瓶颈相当于卡住高端PCB的供应。问题在于，目前全球最高等级的玻纤布几乎全部由日东纺织一家公司生产。

　　苹果在iPhone中最早采用高端玻璃纤维，远早于AI芯片巨头在产品中大规模部署这种材料。但即便是苹果这样的供应链大玩家，也被英伟达、谷歌小火箭校园版编程app苹果手机、亚马逊等巨头的抢购打了一个措手不及。

　　据悉，随着争抢Low CTE布（低热膨胀系数玻纤布）的压力升温，为了确保高端封装基材BT基板（双马来酰亚胺三嗪树脂基板）的供应，苹果公司去年秋季已经派员驻扎在三菱瓦斯化学，但核心供应问题依然出在日东纺织的玻纤布供应。苹果甚至还向日本政府官员寻求帮助，希望能够协助确保更多的玻纤布供应来满足其2026年产品线。

　　据一位向苹果、英伟达、AMD提供基板的供应商高管表示：“没有新产能就是没有新产能，即便你向日东纺织施压也没用。现在只能等到日东纺织的新产能在2027年下半年投产，情况才会真正出现明显好转。”

　　被科技巨头团团围住的日东纺织，早些时候也明确表示不会大举扩产。日东纺织的社长多田弘行承认，会因此“不可避免地失去一些市场份额”，但也强调像他们这样的小型供应商，所能承担的风险也是有限的。

　　对于科技巨头而言，苦等到2027年底显然是无法接受的答案。据多位知情人士表示，高通已经拜访过另一家日本玻纤布供应商尤尼吉可（Unitika），但这家公司的产能远低于日东纺织。

　　苹果公司则在努力培养替代来源。据悉，苹果已经向一家中国玻纤布制造商派遣员工，并要求现有产业链协助这家公司进行质量改进。

　　面对需求旺盛但供应短缺的局面，许多玻璃制造商也在跃跃欲试。但知情人士表示，新进入者恐难快速满足产能和质量的要求，而科技巨头也不敢冒险采用可能影响最终产品质量的基板来承载其高端芯片。

　　不过也有知情人士称，苹果已经与供应商讨论过使用相对没那么高端的玻纤布，但测试和验证替代材料都需要时间，短期内难以改善现状。