在过去一周，电子行业似乎经历了一场温和的复苏，共生出两大核心趋势：存储现货市场的供需关系得以改善，价格重新回暖；而端侧AIoT硬件方案则加速落地，产业链的协同效应愈加显著。随着美光等厂商的减产调整，再加上下游的补库存需求启动，存储市场已悄然进入复苏的周期。

　　美光公司最近发布的财报出人意料，告知我们其第二财季DRAM收入同比增长了47%，达到了61亿美元，高居不下，主要是得益于数据中心需求的拉动。然而，由于NAND平均售价环比下滑超过10%，NAND收入环比减少了16%。为了优化供给结构，美光决定在2025年将NAND产能縮减10%以上。这一供给端的主动调整，意味着本周存储现货市场部分产品价格已经悄然回升，尤其是Wafer、eMMC以及DDR4颗粒。

　　同时，从需求端来看，数据中心的存储需求正在随CSP（云服务提供商）资本开支的增长而不断释放，消费电子产品的补库存周期逐步展开。TrendForce的数据进一步显示，在以旧换新的政策推动下，国内品牌依旧维持着较高的采购意愿，但我们也需要警惕，因库存偏高导致的二季度面板需求下滑的风险。总的来说，存储产业链正在迎来周期性的修复，国内模组厂商和存储芯片企业或许会成为这一波复苏的先锋。

　　而在AIoT硬件方案方面，阿里和字节跳动等互联网巨头近期频繁召开会议，聚焦于AI玩具、智能眼镜等新型产品的发展。阿里在3月21日举办的“通情达义、智玩共生”AI火花会和字节在4月1日召开的“AIoT智变浪潮”会议均强调，AI推理成本的持续下降将促进端侧应用的普及。端侧设备需具备低功耗、高算力与多模态交互能力，而SoC芯片将成为实现这些目标的核心硬件。DeepSeek等模型的广泛应用，大幅降低了AI推理的门槛，让端侧产品从概念迅速推进到量产落地。以AI玩具为例，这类产品需集成语音识别、图像处理以及实时交互等功能，对SoC芯片的异构计算能力提出了更高要求。各大SoC厂商与方案商的协同努力，也为下半年可能出现的爆款硬件奠定了基础。

　　在科技巨头新品发布的背景下，AI与智能驾驶的融合也在不断深化。华为3月20日推出的首款阔折叠屏手机PuraX吸引眼球小火箭最全节点在哪里看，并在未来宣布鸿蒙OS5和鸿蒙电脑将于5月亮相。此外，其问界M8等智能汽车新品预计在4月上市，有望推动整个车载电子需求的增长。而英伟达在GTC大会上发布的Halos综合安全系统，将自动驾驶硬件与AI算法整合，更是进一步助力高阶智能驾驶方案的开发。广汽集团也在同步发布“星灵智行”计划，计划于2025年前实现L3级的量产，进一步验证了AI驱动下汽车电子的升级趋势。

　　整体来看，存储市场的周期拐点正在初露端倪，端侧AIoT硬件方案的迅速落地，以及头部企业技术的不断迭代，使得电子行业正在步入一个“政策周期、库存周期、创新周期”交融的时代。产业链上下游的协同与创新，伴随着产能的有效调整，将是下一个阶段市场关注的焦点。返回搜狐，查看更多