全球知名半导体制造商罗姆于2022年11月9至11日亮相在常州西太湖国际博览中心举办的“2022第十七届汽车灯具产业发展技术论坛暨第八届上海国际汽车灯具展”（展位号：T257），展示了全新的汽...

　　新的Top Cool器件采用TCPAK57封装，尺寸仅5mm x 7mm，在顶部有一个16.5 mm2的热焊盘，可以将热量直接散发到散热器上，而不是通过传统的印刷电路板（以下简称“PCB”）散热。...

　　2022年11月，全国生物样本标准化技术委员会（SAC/TC 559）、中国医药生物技术协会组织生物样本库分会（BBCMBA）秘书处单位生物芯片上海国家工程研究中心下属上海芯超生物科技有限公司（简称...

　　近日，软通动力成功中标中国商用飞机有限责任公司(简称中国商飞)司库信息系统项目，正式成为中国商飞司库信息系统建设的合作伙伴。双方将在国资发财评规〔2022〕1号文件的指导...

　　科学严谨的讲量子是最小的能量、动量单位；简单通俗的讲就是你切分某一个物体，切到小的不能再小，那就是量子。...

　　11月16日，维科杯•OFweek 2022中国工业自动化及数字化行业年度评选颁奖典礼在深圳大中华喜来登酒店举行，经过OFweek网络投票、专家组评审及组委会综合评审三轮激烈紧张的评选，昂视凭借“...

　　RECOM为其高性价比DC/DC转换器新增了一款采用行业标准半砖封装的REC150H-UW系列产品，输出为150W，具有9V至75VDC的超宽输入范围，除了提供12V、15V、24V和48VDC的输出选项，还提供28V和 54VDC，以适用于...

　　据市场调研机构 Strategy Analytics 最新报告，2022 年 Q3 台积电代工收益超过 200 亿美元，超过了其他所有厂商 （ 包括三星 ） 的总和。    所有主要代工厂都实现了两位数的营收增长;比如 台积电...

　　高通、联发科、苹果、三星、海思、紫光展锐等芯片设计公司巨头，无一例外的都是基于ARM指令集设计芯片。...

　　在17日举行的第二日高通骁龙技术峰会上，高通自研Arm指令集处理器短暂亮相。 前Nuvia创始人之一，现高通高级副总裁Gerard Williams在介绍高通PC业务时，透露出该款处理器的命名为“ORYON”，但并...

　　据经济日报报道，存储大厂美光近日表示，正采取进一步的动作来应对存储市场情况，包含减少DRAM和NAND晶圆产量，本季将比上季减少20%左右，并计划进一步削减资本支出小火箭改定向流量。 美光昨日发布的声明...

　　由工业和信息化部、安徽省人民政府主办的2022世界集成电路大会于11月16日—18日在安徽省合肥市举行。 在17日上午的演讲中，紫光集团联席总裁文兵在演讲中指出，经过数十年发展，集成电路...

　　时间跳跃到两年多前，2020年2月6日小米宣布其旗舰产品小米10全球首发LPDDR5 DRAM芯片，标志着智能手机DRAM技术从LPDDR4x进入了LPDDR5时代。相比于速率为4266Mbps的LPDDR4x，小米当时适配的LPDDR5虽然只支...

　　11 月15日- 11 月19 日,为期5天，素有“中国科技第一展”的第二十四届中国国际高新技术成果交易会(以下简称“高交会”)在深圳会展中心（福田）开展。本届高交会以“科技改革驱动创新,科技创...

　　近期，华为开发者大会2022（HDC.Together）在东莞松山湖盛大举行。大会以“创新照见未来”为主题，展现了鸿蒙生态新成果、新体验、新开放能力。松湖对话作为大会的重要环节，邀请业界大咖...

　　英飞凌在ELEXCON深圳国际电子展上带来了哪些物联网领域的旗舰产品？在传感+MCU+安全的一体化战略中，英飞凌如何看待未来市场前景？本文进行详细解读。...

　　ASML将在韩建立半导体设备支持中心 荷兰公司ASML透露其将头资 2400 亿韩元（1.81 亿美元）在韩国设立一个新的支持中心，以更好的服务客户。设备支持中心包括维修中心、培训与研发中心、教育...

　　11月15日，为期三天的第十八届国际物联网展·深圳站在深圳国际会展中心（宝安新馆）拉开帷幕。本届展会以”数智芯生，云端共创“为主题，来自感知层、传输层、平台层以及应用层的400多企...