7 月 2 日消息，今天是 Redmi 和联发科在深圳研发总部的「联合实验室」的揭牌仪式，在揭牌仪式之后，Redmi 产品经理王腾上台分享了即将发布的 Redmi K70 至尊版的一些关键信息。

　　Redmi K70 至尊版将搭载联发科目前最强的旗舰芯片天玑 9300+，采用台积电 4nm 制程工艺打造，同样是 4+4 的二丛集架构，包括四个 Cortex-X4 超大核还有四颗 Cortex-A720 大核。

　　Redmi K70 至尊版定位「性能魔王」，拥有全新的独显芯片，搭配全新一代冰封散热，还有狂暴引擎 3.0。

　　而且还会在工艺质感、屏幕材质、通讯体验上完成突破，还是小米最强的续航组合加上最强的防尘防水能力。

　　Redmi K70 至尊版也将于近期正式发布小火箭购买节点平台是什么，关于这款机器的其他硬件配置大家可以关注一下 Redmi 官方微博发布的信息。