，总吞吐量突破 100 Tbps 大关，同时在面积和功耗表现上处于业界领先水平，将于 2025 年第二季度初在封装应用中接受硅特性分析。

　　SF4X导入了更高驱动力的晶体管，并改进了后端工艺以降低 RC（IT之家注：电阻电容）延迟，适合性能更为强大的产品。

　　在 SF4X 之后shadowrocket要多少钱，三星还将开发面向车用领域的 SF4A (4LPA) 工艺和“高价值”的 SF4U。

　　三星电子提供强大的先进代工工艺技术组合，专为生成式 AI 和 HPC 芯片而优化。Blue Cheetah 的 BlueLynx PHY 技术使我们的客户能够最大限度地提高基于芯粒的设计性能，并利用经过硅验证的 IP 加快产品上市时间。

　　D2D 互连技术是任何芯片设计的重要组成部分。我们很高兴能够在三星先进的逻辑工艺节点上提供可定制的先进芯片组互连解决方案。

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