2017年，苹果曾一度停止向高通支付专利使用费，转而采用英特尔和高通共同供应基带芯片的方案，那段时期iPhone手机信号不佳的问题甚嚣尘上，苹果也于2019年重新与高通达成和解。

　　同在2019年，苹果宣布以10亿美元的价格收购英特尔智能手机调制解调器大部分业务，并有大约2,200名英特尔员工将加入苹果。经过多年研发，苹果首款自研5G基带C1终于在iPhone 16e上搭载。

　　苹果为何如此执着于自研5G基带？核心原因可能很简单——省钱。根据外媒曝光，苹果必须为每部手机支付5-6美元的高通无线芯片的推出，苹果每年可能会节省数十亿美元。

　　至于这款自研C1基带的性能表现，苹果官方并未正式公布，目前可知的是C1基带的核心部分由台积电的4nm工艺制造，而其射频收发器则基于7nm工艺完成。这一选择可能与成本控制策略有关。相比之下，iPhone 16e搭载的A18处理器采用了更先进的3nm（N3E）工艺，但苹果并未将同样的制程用于C1的生产。

　　苹果开发C1基带的初衷不仅在于强化对软硬件生态的掌控，还希望通过降低组件成本，使iPhone 16e的起售价保持在4499元。如果采用3nm工艺或继续依赖高通基带，iPhone 16e的成本可能显著上升，进而导致售价更高。因此，从成本效益的角度来看，C1使用4nm与7nm组合工艺是一个合理的选择。

　　C1芯片虽然具有更高能效，也让iPhone 16e的续航表现更出色，但苹果也不得不做出了一些让步。比如，C1芯片并不支持mmWave毫米波技术，苹果大概率认为，iPhone 16e的目标用户群体会更加看重低功耗特性以及价格优势，毫米波技术所带来的高速网络传输相对就没那么重要。

　　曾有业内人士分析称，苹果新款自研5G基带C1与MagSafe系统中的磁铁可能会产生干扰，进而影响到基带的连接稳定性。为确保C1基带能够保持最佳性能，苹果决定不再保留MagSafe功能。然而，这一说法随后被苹果官方予以否认。苹果方面明确表示，C1调制解调器与iPhone 16e不支持MagSafe充电之间并无直接关联。

　　继C1之后，曾有外媒曝光称苹果还讲推出一款自研基带C2，其将进一步提升5G连接的速度和可靠性，目前正处于早期测试阶段，未来的iPhone旗舰机型或将搭载。

　　随着5G技术的快速发展，基带芯片作为智能手机的核心组件之一，其性能直接影响到用户的网络体验。未来几天，我们也会对iPhone 16e的信号表现进行更详细的测试，感兴趣的朋友可以期待一下。

　　然而，虽说 C1 芯片大力宣传其拥有更高的能效，并且确实让 iPhone 16e 的续航表现比基础款 iPhone 16 更出色。但苹果在采用 C1 芯片时，也不得不做出了一些让步。

　　比如，C1 芯片并不支持 mmWave 毫米波技术，可高通骁龙 X71 5G 基带却具备这个功能外国小火箭。mmWave 毫米波技术能够实现更快的文件上传和下载速度，在网络传输速度方面有着明显优势。

　　不过，苹果经过考量后显然认为，对于 iPhone 16e 所针对的目标用户群体来说，手机的低功耗特性以及由此带来的成本控制所形成的价格优势，要比 mmWave 毫米波技术所带来的高速网络传输更具吸引力和重要性。

　　然而，虽说 C1 芯片大力宣传其拥有更高的能效，并且确实让 iPhone 16e 的续航表现比基础款 iPhone 16 更出色。但苹果在采用 C1 芯片时，也不得不做出了一些让步。

　　比如，C1 芯片并不支持 mmWave 毫米波技术，可高通骁龙 X71 5G 基带却具备这个功能。mmWave 毫米波技术能够实现更快的文件上传和下载速度，在网络传输速度方面有着明显优势。

　　不过，苹果经过考量后显然认为，对于 iPhone 16e 所针对的目标用户群体来说，手机的低功耗特性以及由此带来的成本控制所形成的价格优势，要比 mmWave 毫米波技术所带来的高速网络传输更具吸引力和重要性。