今天，有国外网友Mark Gurman爆料，全新的苹果Mac Studio会在今年上半年亮相，标准版搭载M4 Max芯片，高配版首发M4 Ultra芯片。其中M4 Ultra是苹果史上最强悍的芯片，预计这颗芯片集于台积电3nm工艺制程打造，配备32核CPU和80核GPU，并采用苹果定制的芯片级封装架构UltraFusion。

　　据了解，UltraFusion是使用本地硅互连技术将两个M系列芯片连接在一起，在软件层面上，这两个芯片被看作一个单一的芯片。UltraFusion充分结合了封装互连技术、半导体制造和电路设计技术，为整合面积更大、性能更高的算力芯片提供了巨大的想象空间，为计算架构的发展提供了非常好的助力和参照。

　　在CES 2025展会上，铭凡展示了旗下首款NAS解决方案——N5 Pro，这款产品不仅具备NAS的基本功能，还具有迷你主机的强大性能。

　　N5 Pro搭载了AMD锐龙AI 9 HX PRO 370处理器，拥有12个Zen 5核心和强大的集成显卡。该处理器的基础频率为3.5 GHz，加速频率可达5.2 GHz，并集成了NPU，增强了AI数据处理和分析能力。

　　存储方面，N5 Pro提供五个3.5/2.5英寸SATA 3.0硬盘位，每个硬盘位最高支持22TB的存储容量，一个最高支持4TB的M.2 NVMe SSD插槽，两个最高支持 15TB的U.2 NVMe SSD插槽，在完全配置时能够提供高达144TB的总存储容量。

　　今天上午，OPPO首席产品官 一加创始人刘作虎晒出了OPPO Find N5真机照，称这是全球最薄的折叠旗舰，新品会在2月份发布小火箭服务器购买网站。

　　照片显示所示，刘作虎拿铅笔跟OPPO Find N5做对比，可以直观感受到这款折叠屏的轻薄设计，海报还显示Find N5的金属中框采用拉丝工艺，质感更加高级。

　　此前有数码博主爆料称，OPPO Find N5首次采用钛金属材料，通过3D打印工艺完成，折叠态厚度不到10mm，是迄今为止最薄的大折叠屏机型。

　　另外，OPPO Find N5在影像上也有提升，该机搭载后置哈苏三摄系统，包含5000万像素主摄、5000万潜望长焦以及5000万超广角，加上OPPO在影像技术上的深厚积累，Find N5的影像令人期待。

　　根据排期，这颗全新处理器将在今年上半年登场，相关终端暂定4月份发布，小米、REDMI、OPPO、iQOO、荣耀等品牌都采购了这颗芯片。

　　其中，小米Civi 5 Pro很有可能会首发搭载这款处理器，这是一款主打轻薄时尚的徕卡影像旗舰。整体外观依然是金属中框+玻璃机身方案，背部的后摄是左上角圆形模组，与前代基本一致。后摄采用三摄方案，包含主摄、超广角和直立长焦，依然有徕卡联名影像，屏幕还将支持超声波指纹识别。

　　日前，美商海盗船推出了一款专注于展示各类辅助信息的新品——Xeneon Edge副屏。这款Xeneon Edge副屏被设计为增强用户的桌面体验，如当前播放的音乐曲目、实时天气更新、精确的时间显示以及日历事件提醒。它还能与海盗船的iCue调参软件无缝对接，为用户提供详尽的硬件监控数据。

　　规格方面，Xeneon Edge配备一块14.5英寸显示屏，分辨率高达2560×720像素，支持多点触控（最多5点），刷新率60Hz，亮度峰值达350尼特。

　　连接方面，该副屏既可通过USB-C接口（兼容DisplayPort Alt模式）快速连接，也可选择HDMI接口实现与PC的无缝对接。

　　针对DIY爱好者，Xeneon Edge背部还设计了磁吸安装区域，让用户能够轻松将其吸附于机箱侧面，并通过隐藏式布线，既保持了桌面的整洁美观，又有效节省了空间，售价为249美元（约合人民币1829元）。

　　1月13日消息，OPPO Find X8系列手机正式加入国家补贴计划，此次活动涵盖了OPPO Find X8全系产品，购买该系列手机的用户最多可以享受700元的补贴优惠，其中包括500元的国家补贴和最高200元的电商平台补贴。

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