近日，台积电在其欧洲开放创新平台（OIP）论坛上宣布，N2P IP已经准备就绪，芯片设计厂商可以基于台积电的2nm节点设计开发芯片。

　　按照台积电的规划，从2025年末至2026年末，N2P、N2X工艺节点将相继到来，以上工艺节点均采用了纳米片全栅极（GAA）晶体管和超高性能金属-绝缘体-金属（SHPMIM）电容小火箭加速器ios账号分享。

　　与第一代N2工艺相比，N2P的提升在于：功耗降低 5%-10%（在相同频率和晶体管数量下）或性能提高 5%-10%（在相同功耗和晶体管数量下）。

　　在过去的几年中，苹果多次首发台积电先进制程技术，所以，苹果也将成为台积电2nm制程的第一批尝鲜者。不过从时间节点上来看，iPhone 17系列应该是无缘最新的2nm制程，预计仍使用3nm工艺。

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