提供的最新信息，预计将于今年晚些时候推出的所谓 “iPhone 17 Air ”机型将采用超薄设计，最薄处仅为 5.5 毫米。郭明錤在今天的一篇博客文章中补充说，该设备将缺少实体 SIM 卡插槽，而是完全依赖数字 eSIM ，而整个 iPhone 17 系列可能会在更多国家采用 eSIM 技术。

　　该设备 “最薄处 ”仅为 5.5 毫米，这可能意味着它将采用超薄机身，后置摄像头凸起更厚，预计该设备将只有一个 4800 万像素的后置摄像头。

　　关于该设备的确切厚度，一直有相互矛盾的传言，但一些消息来源一致认为大约在 5 毫米到 6 毫米之间。

　　由于设计纤薄，“iPhone 17 Air ”的规格预计会比 Pro 机型有所降低。除了单后置摄像头外，据传该设备将采用标准的 A19 芯片，而不是 A19 Pro 芯片，而且只有一个扬声器。不过，郭明錤认为苹果仍将对该设备收取 “高价”小火箭教程详细讲解电脑。