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无数的疑问不仅仅消费者关心,同行们关注,就连海外机构也没有摆脱再次“不远万里”抢购的命运……
Pura 70系列上市之后,外媒报道称,华为推出Pura 70继续在中国市场复兴,同时新系列将继续挑战苹果。
而事实上也是如此,在中国智能手机市场复苏增长的大环境下,苹果在第二季度无缘市场份额前五,而华为同比增幅50.2%。
与此同时,联合早报在4月18日报道:“华为正式推出最新旗舰机‘Pura 70’系列,开卖不到一分钟就售罄。”
Pura 70系列刚刚上市,便有一群博主掀起了拆机潮,与此同时也有数以万计的观众翘首以盼的等待着结果……
去年,华为的另一部智能手机Mate 60以先进的7纳米工艺片上系统震惊了世界——尽管美制裁限制了中国人获得最新的机器。
当然,它仍然落后于其他半导体制造商数年,这些制造商已经转向3纳米工艺芯片。但他们赶上的速度比大多数人预期的要快。
iFixit首席拆解技术员Shahram Mokhtari表示:“虽然我们无法提供确切的百分比,但我们可以说国产零部件的使用率很高,而且肯定高于Mate60。这就是自给自足。”
“值得注意的是,华为Pura 70即将成为中国自给自足的典型代表。我们发现的大多数芯片都是在中国设计和制造的,只有几个明显的例外。”
“中国半导体行业目前面临的最大挑战是他们无法获得最新的节点工艺。能够实现N 3节点及更高节点经济和可扩展生产的EUV光刻机完全由荷兰的一家公司制造和销售:ASML。
尽管制裁仍然有效,但中国制造商将被迫应对较旧技术的较低产量和较高成本,同时向研发投入大量资金……”
没错这就是iFixit的拆解,不同于其他品牌,其他机型教你如何维修,教你如何使用工具,iFixit对Pura 70的拆解更具“目的性”,而这也不是第一次如此……
正如七年前,一位大洋彼岸的撰写者在iFixit上的一段话:“圣诞节快到了,虽然旗舰手机的港湾有些冷清,但我们正站在码头,期待着中国手机制造商华为的Mate 10 Pro到来。在寒风中等待并不是无谓的,它的到来之日,就是它上拆解台之时……”
“比较一下这两张照片”,一张是2021年台积电量产的5纳米“KIRIN 9000”,另一张是2024年中芯国际量产的7纳米“KIRIN 9010”。
日本半导体调查企业TechanaLye(东京中央区)的社长清水洋治还表示,中国芯片的实力已经达到比台积电(TSMC)落后3年的水平。
拆解对比最新款智能手机“华为 Pura 70 Pro”大脑的应用处理器(AP)和截至2021年的高性能智能手机应用处理器的两张半导体电路图发现。
虽然线纳米,但可以发挥与台积电的5纳米相同的性能,因此他们认为海思半导体的设计能力也进一步提高。
除此之外,Pura 70 Pro搭载的包括支撑摄像头、电源、显示屏功能的共37个半导体。其中,海思半导体承担14个,其他中国企业承担18个,从中国以外的芯片来看,只有韩国SK海力士的DRAM、德国博世的运动传感器等5个。
清水洋治称,“到目前为止,美国政府的管制只是略微减慢了中国的技术创新,但推动了中国半导体产业的自主生产”……
“我时常在想,我们是不是就是当代抗美的战士,在无硝烟的战场,守好自己的阵地,能为国家为社会做一丁点有意义的事情,那也就值了。”
就像……很多很多年前,对中国航天事业的阻断学术交流、拒绝项目合作等一系列的技术壁垒一样那般“煞有其事、大义凛然……”
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8月22日20时25分,文昌航天发射场使用长征七号改运载火箭,成功将中星4A卫星发射升空,卫星顺利进入预定轨道……
1970年,我国第一颗人造地球卫星东方红一号乘长征一号运载火箭飞向太空,人们或趴在窗前、或等在旷野,凝视头顶的夜空,聆听来自宇宙的那曲《东方红》……