还记得在iPhone 16 系列发布之前，Jeff Pu 等多个海外消息源都表示苹果会在基带上施展刀法 ——

　　既非 X70 也非 X75，这个名为“SDX71M”的基带芯片让诸多网友一脸懵，因为它是凭空出现的，从未在任何爆料中被提及。

　　对于第一种猜想，有IT之家家友并不认同，他指出 iPhone 16 的射频芯片上标注的是 SDR735。

　　其中 Verizon 运营商的 5G 下载速度增幅最大，达到了 26.4%，其次是 AT&T 和 T-Mobile，而且三家运营商的上传速度也有显著提升。

　　总之，截至目前，尚且没有关于 SDX71M 的确切信息，小编查询了高通官网“调制解调器及射频系统”的产品库，也并未出现其身影。

　　除了这个神秘的 SDX71M，还有一个问题：为什么 iPhone 16 不用最新的 X75 基带？

　　早在去年 2 月，高通就推出了骁龙 X75 5G 调制解调器及射频系统，官方称这是全球首款“5G Advanced-ready”基带产品。

　　支持十载波聚合，在 Wi-Fi 7 和 5G 中实现 10Gbps 下行速度，已经在多部骁龙 8 Gen 3 机型中使用。

　　而在最近几代 iPhone 中，苹果都会安排骁龙最新的 X 系列基带，比如 iPhone 15，全系内置骁龙 X70。

　　按照早前的传言，今年会是苹果最后一年全面依靠高通的基带，在明年会推出搭载自研 5G 基带的产品，并逐步在更多产品中使用，直至完全摆脱对高通的依赖苹果手机SSR小火箭。

　　按照他的说法，苹果 5G 基带准备从 2025 年开始小规模出货，并在 2026 年和 2027 年大幅增长。

　　他预计苹果的自研 5G 基带出货量将在 2025 年达到 3500-4000 万颗，2026 年达到 9000 万 - 1.1 亿，2027 年达到 1.6-1.8 亿颗，这一趋势将对高通的 5G 芯片出货和专利许可销售产生重大影响。

　　谈及采用自研 5G 芯片的机型，他认为是将于明年上半年推出的 iPhone SE 4，和将于下半年问世的全新机型 iPhone 17 Air。

　　其实从去年开始，郭明錤等多位分析师都透露，苹果会在 2025 年推出配备自研 5G 基带的 iPhone 机型。

　　按照郭明錤的描述，苹果计划将自研的 5G 基带率先部署在 SE 4 上，如果能够取得成功，后续将会应用于 2025 或者 2026 年发布的正代 iPhone 上。

　　不过，据 DigiTimes 报道，苹果首个自研5G 基带存在一个短板 ——不支持毫米波技术。

　　这意味着，苹果可能将继续依赖其现有的 5G 芯片供应商高通，为支持毫米波的 iPhone 机型提供 5G 芯片。

　　只是，别看种种迹象表明苹果自研 5G 基带会在明年随着 iPhone SE 4 正式登场，但部分网友并不是很期待。

　　起初按照苹果的计划，目标是在 2023 年秋季推出自研 5G 芯片，但后续连续跳票至 2024 年和 2025 年。

　　谈及开发的具体情况，古尔曼曾透露，苹果的自研 5G 基带芯片还处于早期阶段，可能落后竞争对手“数年”时间。

　　明年复明年，明年何其多，距离苹果开始研发 5G 基带芯片已过去了 5 年，但时至今日，依然不见其踪影。

　　和 5G 基带同病相怜的还有自研 Wi-Fi 芯片，历经项目停滞、团队重组后，苹果也是计划在明年拿出成果。