IT之家6 月 13 日消息，三星电子在北京时间今日凌晨举行的三星代工论坛 2024 北美场上宣布，其首个采用 BSPDN（背面供电网络）的制程节点 SF2Z 将于 2027 年量产推出。

　　BSPDN 技术将芯片的供电网络转移至晶圆背面，与信号电路分离。此举可简化供电路径，大幅降低供电电路对互联信号电路的干扰。

　　英特尔将于今年率先在其 Intel 20A 制程开始应用其背面供电解决方案 PowerVia；

　　三星电子表示 SF2Z 工艺采用优化的 BSPDN 技术，不仅提高了 PPA（IT之家注：即功耗、性能和面积）综合参数，而且还显著降低了电路压降，从而增强了 HPC / AI 芯片设计的性能。

　　SF2Z 是三星 2nm 工艺家族中的重要一环：其面向移动应用的初代 2nm 工艺 SF2 将于 2025 年量产；改进版 SF2P 则将于 2026 年推出；

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