据PhoneArena报道，台积电（TSMC）已经开始在其位于台湾新竹的宝山工厂进行2纳米芯片的试生产电脑小火箭在哪下。这一技术节点标志着半导体制造工艺的重大进步，预计将带来更高的性能和更低的能耗。

　　尽管技术进步显著，但2纳米硅晶圆的成本也相应提高。每片用于2纳米生产的硅晶圆价格达到了3万美元，比3纳米工艺的2万美元高出50%，几乎是4纳米和5纳米工艺的两倍。高昂的价格反映了更复杂的制造流程以及更高的设备投资成本。

　　2纳米芯片将采用全新的纳米片全环绕栅极（Gate-all-around, GAA）晶体管技术取代传统的FinFET结构。这将减少电流泄漏，提升驱动电流，从而实现10%至15%的功率增益、15%的晶体管密度增加以及25%至30%的功耗降低。此外，2纳米生产还将引入背面电源传输（Backside Power Delivery, BPD），进一步优化电源连接，减少线阻损耗，提升整体能效。

　　预计台积电将在2025年下半年开始大规模生产2纳米芯片。苹果公司已预订了所有2纳米芯片产能，用于其未来的A20 Pro系统级芯片（SoC）。

　　该报道由PhoneArena资深记者Alan Friedman撰写，详细介绍了台积电在先进制程技术上的最新进展及其对行业的影响。