3纳米N3E工艺，并采用芯粒架构组合，为了增强整个供应链掌控，采取类似“孤岛式”的封闭研发策略，直接向三星电机评估采购玻璃基板。

　　面对AI算力激增带来的散热与封装挑战，传统有机基板已逼近物理极限——高温下的翘曲变形制约着芯片性能提升。玻璃基板凭借其出色的热稳定性、超光滑表面，比有机材料光滑5000倍以及可引导光信号的特性，成为突破瓶颈的关键：它不仅能将连接密度提升10倍、降低能耗，还能为芯片间光互联奠定基础，使同等面积内封装更多硅芯片成为可能。市场分析认为，玻璃基板行业正经历从技术验证向早期量产的关键转折，2026年有望成为玻璃基板小批量商业化出货的节点。Yole Group指出，2025年至2030年期间小火箭电脑自启动，玻璃晶圆出货量的复合年增长率将超过10%。

　　上市公司中，帝尔激光的TGV激光微孔设备已实现晶圆级和面板级封装激光技术的全面覆盖，并完成级玻璃基板通孔设备的出货。蓝特光学玻璃晶圆产品主要分为显示玻璃晶圆、 衬底玻璃晶圆和深加工玻璃晶圆三类。衬底玻璃晶圆主要用于与硅晶圆键合，在光刻、 封装制程中作为衬底使用。

　　据报道，AI编程浪潮正以超乎预期的速度重塑软件开发基础设施。微软旗下代码托管平台GitHub正经历一场由AI Agent驱动的流量爆炸。GitHub首席运营官Kyle Daigle透露，该平台代码提交量（commit）正以惊人速度攀升——目前每周提交量已达2.75亿次，预计今年全年将突破140亿次，较一年前增长约14倍。

　　编程语言凭借其严密的符号逻辑与确定的语法规制，为大模型构建了可高度结构化的推理空间。湘财证券指出，国内大模型厂商的竞争焦点正加速转向AI编程这一商业化路径最清晰、付费意愿最强劲的高价值赛道。阿里Qwen3.6-Plus发布确立国产编程模型新标杆，叠加Claude Code源码泄露带来的技术红利，国内厂商有望快速实现工程化追赶与商业化放量，行业景气度持续上行。

　　上市公司中，法本信息自主研发了FarAIGPTCoder智能辅助编程（代码生成大模型算法通过了国家网信办深度合成服务算法备案）、FarAIGPTBrain知识大脑、FarAIGPTRecruit智能招聘、FarAIGPTLabel智能数据标注等产品。公司部分产品已应用到运营商、银行等众多行业客户。虹软科技表示，Claude Code是Anthropic公司推出的AI编程助手，它通过自然语言完成从功能开发、调试、测试到版本管理的全流程开发任务，是人工智能大行业发展中智能编程协作工具的又一次创新。思特奇AI编程产品，覆盖从专业开发者到零基础用户的全场景需求。通过将AI融入从需求规划、设计、研发、测试、部署全流程，实现从产品构思到产品发布的一站式高效交付平台。

　　据媒体报道，工信部发布关于公开征求《半导体设备集成电路制造用湿法设备测试方法》等10项行业标准报批意见的公示。

　　根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）最新数据，2025年，全球半导体销售额同比增长25.6%至7917亿美元，预估2026年全球半导体市场销售额继续保持强劲增长，将同比增长26.3%，实现9750亿美元。大同证券表示，国内设备厂商在刻蚀、薄膜沉积、先进封装等关键环节的技术能力持续提升，国产替代正从“点状突破”走向“系统化能力构建”，建议关注与材料（受益于本土扩产与工艺升级）。

　　公司方面，金海通专注于半导体集成电路测试设备，产品广泛应用于半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业及芯片设计公司，拥有较高的市场知名度和认可度。伟测科技的核心业务集中在中高端晶圆及成品测试，尤其是高算力芯片（如CPU、GPU、AI、FPGA）以及芯片（SoC、Chiplet、SiP）的测试。

　　4月7日21时32分，在海南商业航天发射场，长征八号运载火箭以“一箭十八星”方式，将千帆星座第七批组网卫星送入预定轨道，发射取得圆满成功。截止目前，千帆星座在轨组网数量达126颗。

　　千帆星座共规划了三个阶段，第一阶段648颗，采用透明转发；第二阶段648颗，采用星上转发。第一和第二阶段的星座建设以提供通信服务为主。第三阶段，星座规模计划扩大至超过15000颗卫星，载荷功能将在这个阶段进一步拓展至遥感及导航。方正证券李鲁靖指出，出海层面，垣信已经和巴西，泰国，马来西亚，哈萨克斯坦等国家签订服务协议，将持续拓展巴基斯坦、蒙古、乌兹别克斯坦、土耳其、阿曼等国家市场。根据测算，如果千帆星座有600颗卫星在线组网，垣信就能开始获得50亿规模的订单，后续出海逻辑可期。

　　上市公司中，长江通信全资子公司迪爱斯中标的上海垣信卫星科技有限公司的项目主要是卫星测运控中心建设、地面站园区建设相关项目。再升科技2020年起向SpaceX供应高硅氧纤维产品。

　　时代，算力是核心生产力，而智算中心的全光互联网络则是算力的基础底座。AI大模型训练、云计算、边缘计算等场景对算力的指数级需求，推动数据中心光互连向“超高密度、超低功耗”方向升级，800G/1.6T高速光模块、CPO技术、高密度波分复用设备成为标配。国联民生证券表示，2030年，AI集群使用的光互连产品的年销售额有希望达到1000亿美元。

　　上市公司中，烽火通信是中信科旗下知名企业，是光通信领域“国家队”。公司技术积累深厚，拥有光传输及光接入系统设备、光纤及线缆、服务器、数据网络产品等丰富的产品线和解决方案。石英股份生产的高纯石英棒是制备石英纤维布（Q布）关键基础原材料。

　　据TrendForce集邦咨询最新存储器产业研究，大厂逐步退出成熟DDR4以下产品制造的策略不变，在市场供给结构持续收敛下，过去几个月整体价格已累积惊人涨幅。TrendForce集邦咨询考量供给持续缩减、订单转移，以及成熟制程供应商产能扩张不及等因素，预估2026年第二季Consumer DRAM合约价格仍将持续季增45-50%。

　　工银瑞信基金表示，当前存储行业已迎来高景气周期，尽管2025年存储芯片价格已大幅上涨，但当前距离AI周期或存储周期见顶或为时尚早。在AI数据中心持续而强劲的行业需求叠加供给约束下，存储周期有望延续至2027年，相关公司业绩也有望持续超预期。

　　公司方面，联瑞新材的Lowα产品系列主要是满足存储领域的市场需求。江丰电子生产的超高纯金属溅射靶材主要应用于半导体芯片，包含高性能逻辑芯片、高性能等。公司已经成为、中芯国际、SK海力士、联华电子等全球知名逻辑芯片及制造企业的核心供应商。